電子工藝技術雜志簡介
- 主管單位：中國電子科技集團公司
- 出版周期：雙月刊
- 出版語言：中文
- 主辦單位：中國電子科技集團公司第二研究所
- 國際刊號：1001-3474
- 類別：電子
- 創刊時間：1980
- 國內刊號：14-1136/TN
- 全年訂價：￥ 190.00
- 出版地區：山西
- 郵編：030024
《電子工藝技術》是一本由中國電子科技集團公司第二研究所主辦的電子學術刊物，該雜志為雙月刊，面向國、內外公開發行。主要報道電子相關領域的研究成果與實踐，該雜志的創辦有利于國內外同行探討有創新的學術觀點，加強國內外同行學術交流。本刊將及時推出該領域的新理論、新技術、新成果，使國內外同行能及時、方便地查閱、引用，為電子研究事業的發展作貢獻。
《電子工藝技術》雜志一級發文領域主要有：電子電信、金屬學及工藝、自動化與計算機技術、電氣工程、化學工程、經濟管理、一般工業技術、機械工程、文化科學、輕工技術與工程。二級發文領域主要有：電子電信 / 電路與系統、電子電信 / 微電子學與固體電子學、電子電信 / 物理電子學、金屬學及工藝 / 焊接、電子電信 / 信息與通信工程、自動化與計算機技術 / 計算機科學與技術、自動化與計算機技術 / 控制科學與工程、自動化與計算機技術 / 檢測技術與自動化裝置、經濟管理 / 產業經濟、電氣工程 / 電器。該雜志與時俱進，開拓進取，保持優勢，敢于爭先，開設了綜述、微系統技術、微組裝技術 SMT PCB、新工藝 新技術、高可靠性微電子裝備國產焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析等欄目，反映電子領域科研成果和電子實踐經驗，為電子工作者和研究人員提供業務交流和學術成果的發布平臺。
電子工藝技術期刊榮譽
電子工藝技術歷史收錄
- 日本科學技術振興機構數據庫
學術熱點分析
影響因子和被引次數
期刊他引率和平均引文率
影響因子：指某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。影響因子越高，代表著期刊的影響力越大。
被引次數：指某篇論文在一定時間內被引用的次數。被引用次數越多，說明這篇論文影響力越大，論文的分量越高。
期刊他引率：指此期刊全部被引用次數中，被其他刊引用次數所占的比例。具體算法是：他引率= (被其他刊引用的次數) / (期刊被引用的總次數)。
平均引文率：指在某一期刊上發表的論文被引用的平均次數。它是研究、學術績效和研究出版物發表質量的重要指標。
主要資助項目分析
| 序號 | 資助項目 | 文獻量 |
| 1 | 國家自然科學基金 | 126 |
| 2 | 中國人民解放軍總裝備部預研基金 | 41 |
| 3 | 國防基礎科研計劃 | 29 |
| 4 | 國際科技合作與交流專項項目 | 25 |
| 5 | 國家高技術研究發展計劃 | 23 |
| 6 | 山西省自然科學基金 | 13 |
| 7 | 廣東省粵港關鍵領域重點突破項目 | 8 |
| 8 | 廣東省科技計劃工業攻關項目 | 8 |
主要資助課題分析
| 序號 | 資助課題 | 文獻量 |
| 1 | 國家自然科學基金(60876070) | 13 |
| 2 | 國際科技合作與交流專項項目(2010DFB33920) | 13 |
| 3 | 國防基礎科研計劃(A1120132016) | 10 |
| 4 | 國家高技術研究發展計劃(2002AA322040) | 6 |
| 5 | 國家自然科學基金(60976076) | 6 |
| 6 | 中國人民解放軍總裝備部預研基金(51318070119) | 6 |
| 7 | 國防基礎科研計劃(A1120110020) | 5 |
| 8 | 國家自然科學基金(60507003) | 4 |
主要發文機構分析
| 序號 | 機構名稱 | 發文量 |
| 1 | 中國電子科技集團公司第二研究所 | 186 |
| 2 | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 | 135 |
| 3 | 哈爾濱工業大學 | 125 |
| 4 | 中國電子科技集團第二十九研究所 | 112 |
| 5 | 中興通訊股份有限公司 | 86 |
| 6 | 華中科技大學 | 63 |
| 7 | 太原理工大學 | 52 |
| 8 | 中國電子科技集團第十四研究所 | 46 |
相關發文主題分析
| 序號 | 相關發文主題 |
| 1 | 封裝；LTCC；打孔機；貼片；全自動 |
| 2 | 可靠性；天線；雷達；釬焊；連接器 |
| 3 | 焊點；釬焊；釬料；軟釬焊；SMT |
| 4 | LTCC；微系統；封裝；基板；互連 |
| 5 | PCB；電路；可靠性；印制電路；電路板 |
| 6 | 封裝；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 7 | 陶瓷；電路；控制系統；集成電路；摻雜 |
| 8 | 印制板；制板；雷達；電路；金屬 |
電子工藝技術期刊文獻
- 光電印制板中高耦合效率垂直耦合結構設計 作者：來新泉; 張瑩; 王一鳴; 劉晨；西安電子科技大學電路CAD研究所; 陜西西安710071; 西安電子科技大學電子工程學院; 陜西西安710071; 中國電子科技集團公司第五十四研究所; 河北石家莊050081；
- 光電互聯電路中激光器與光纖直接耦合對準誤差仿真分析 作者：毛久兵; 楊偉; 李建平; 楊平; 劉恒; 馮曉娟; 楊劍；中國電子科技集團公司第三十研究所; 四川成都610041；
- LTCC基板上焊球失效模式影響因素分析 作者：董東; 束平; 張剛; 王輝; 趙鳴霄；中國電子科技集團公司第二十九研究所; 四川成都610036；
- 多芯片組件的導電膠銀遷移失效預防措施 作者：伍藝龍; 盧茜; 董東；中國電子科技集團公司第二十九研究所; 四川成都610036；
- 納米SiO2改性環氧粘接劑工藝試驗研究 作者：王玉龍; 王碧瑤; 孫慧; 張偉；中國科學院長春光學精密機械與物理研究所; 吉林長春130033; 濟南大學; 山東濟南250000；
- 基于SIW的窄帶濾波器加工工藝研究 作者：梁廣華; 王志剛; 賈世旺; 趙飛; 徐亞新; 劉曉蘭; 陳雨; 莊治學；中國電子科技集團公司第五十四研究所; 河北石家莊050081; 電子科技大學極高頻復雜系統國防重點學科實驗室; 四川成都611731；
- 一種W波段功能模塊的工藝實現 作者：武帥; 董小云; 王蕤; 解啟林；博微太赫茲信息科技有限公司; 安徽合肥230088；
- 無鉛QFP金屬間化合物層的高溫可靠性研究 作者：鄒嘉佳; 李苗; 孫曉偉; 程明生；中國電子科技集團公司第三十八研究所; 安徽合肥230031；
